作為ESI的柔性PCB處理系統(tǒng)系列的一部分,CapStone利用ESI的新激光技術(shù)、注量控制和光束定位。這種組合提供了更快的盲孔加工時(shí)間,并使FPC處理器能夠以更小的工藝開發(fā)和更大的正常運(yùn)行時(shí)間,以高產(chǎn)量和高生產(chǎn)率處理更廣泛的材料。
DynaClean(動(dòng)態(tài)清潔)由于引入了ESI的新DynaClean,CapStone的盲孔處理速度提高。使用esiLens的功能技術(shù)在一次通過中,DynaClean處理之前需要多次通過的銅開口和電介質(zhì)清潔步驟。這消除了低效的特征到特征移動(dòng)時(shí)間,并實(shí)現(xiàn)了比5335和其他UV激光系統(tǒng)更快的吞吐量,同時(shí)提供了相同質(zhì)量的通孔形成。
AcceleDrill(加速鉆) 基于5335的第三動(dòng)態(tài), ESI新發(fā)展的波束定位技術(shù)通過鉆井過程速度大限度地減少了超過10m/s的熱效應(yīng)。
激光:esiFlex高PRF nsec UV
材料處理:
真空卡盤-533mm x 635mm(精度±15um)
用于web和面板處理程序集成的電氣和軟件接口
材料:
聚酰亞胺
液晶聚合物(LCP)
無粘性覆銅聚酰亞胺層壓板
帶粘合劑的覆銅聚酰亞胺層壓板
玻璃增強(qiáng)層壓板(例如FR-4、BT、RT Duroid)
Coverlay(聚酰亞胺+粘合劑)
鉆孔盲板(BHV)
通孔鉆進(jìn)(THV)
路由
圖案裝飾
刮擦
Coverlay布線