1989年,由于使用了我們的超35°刀具,大大減少了壓縮,使截面表面更光滑,并改善了結(jié)構(gòu)保存(J.C.Jésior,掃描顯微鏡補充3,pp.17-1531998)。
與此同時,大量研究人員已經(jīng)認識到35°刀的優(yōu)勢,特別是用于切割各種生物標本、非均質(zhì)標本、非脫鈣骨、牙科材料等。
超35°刀具非常適合切割相對較軟的材料研究樣品,包括金屬和聚合物,以及混合樣品,如填充納米顆粒的聚合物,脆性材料,如催化劑、晶體、半導體等。
超35°刀已證明其作為生物和材料研究中大多數(shù)應(yīng)用的標準刀具的實用性。
超半刀用于交替切片超薄/半薄切片,用于相當厚的切片(例如200-300nm 3D重建等)。