KEMET聚合物鉭電容器 T550系列

T550 軸向引線和 T555 表面貼裝聚合物氣密密封 (PHS) 器件是具有 Ta 陽極和 Ta₂O₅ 電介質(zhì)的鉭電容器。導(dǎo)電有機(jī)聚合物取代了傳統(tǒng)使用的 MnO₂ 或濕電解質(zhì)作為電容器的陰極板。這導(dǎo)致非常低的 ESR 和改善的高頻和低溫下的電容保持率。 PHS 器件還表現(xiàn)出良性故障模式，可消除濕鉭電容器中可能發(fā)生的外殼破裂。

此外，該部件可在高達(dá)額定電壓 80% 的電壓下運(yùn)行，與在額定電壓 50% 下運(yùn)行的傳統(tǒng) MnO₂ 或濕鉭電容器相比，其可靠性相當(dāng)或更好。

PHS 電容器還提供比濕鉭電容器更高的紋波電流處理能力和更低的 ESR 范圍。憑借降低的 ESR 和更高的頻率和低溫下的電容保持率，這些部件為高功率應(yīng)用提供了較高的總電容和經(jīng)濟(jì)的解決方案，所有這些都在比等效的濕鉭電容器輕約 25% 的封裝內(nèi)。

• 包括 F-Tech 陽極，可消除電介質(zhì)中的隱藏缺陷
• 100% 模擬故障篩選
• 工作溫度上限為 +105°C
• DLA 繪圖 13030 合格零件可用
• 聚合物陰極技術(shù)
• 低的 ESR
• 高頻低溫電容保持率
• 100% 恒壓調(diào)節(jié)（240 小時(shí)）
• 100% 浪涌電流測(cè)試
• 容積效率高
• 非點(diǎn)火故障模式
• 比同等的濕鉭輕約 25%
• T550 外殼尺寸相當(dāng)于 MIL–PRF–39006/22/25/30/31
• T555 表面貼裝設(shè)計(jì)（見尺寸圖）

典型應(yīng)用包括高壓電源管理，例如降壓/升壓轉(zhuǎn)換器、濾波、保持電容器和其他高紋波電流應(yīng)用。