FORMFACTOR晶圓計(jì)量工具M(jìn)icroProf AP

FRT MicroProf AP 是一種全自動(dòng)晶圓計(jì)量工具，適用于不同 3D 封裝工藝步驟的廣泛應(yīng)用，例如用于測(cè)量光刻膠 (PR) 涂層和結(jié)構(gòu)、通過(guò)硅通孔 (TSV) 或蝕刻后的溝槽、μ 凸塊和銅柱，以及在減薄、鍵合和堆疊過(guò)程中進(jìn)行測(cè)量。憑借其模塊化多傳感器概念，靈活的 MicroProf AP 測(cè)量工具非常適合在封裝中執(zhí)行各種測(cè)量任務(wù)。

FRT MicroProf AP 還為功率半導(dǎo)體（例如 MOSFET 或 IGBT）的背面處理（背面研磨、金屬化）以及不同基板的控制提供測(cè)量解決方案，例如體硅、SOI、腔體 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物，也用于透明材料。此外，它還可以用于混合鍵合和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)，包括消費(fèi)電子、汽車(chē)、電信和工業(yè)市場(chǎng)。

• 用于封裝的靈活多傳感器計(jì)量工具
• 從 TSV 蝕刻、RDL/UBM/凸塊到銅釘露出、切割、堆疊和成型的每個(gè)工藝步驟
• 帶有 SEMI 標(biāo)準(zhǔn) FOUP/FOSB 和開(kāi)放式卡匣的晶圓處理單元
• 針對(duì)特定應(yīng)用的個(gè)性化配置

按需改造

> PI和PR膜厚，PI和PR開(kāi)孔

> CD 和覆蓋

> TSV 計(jì)量、填充監(jiān)測(cè)、溝槽

> 種層金屬檢測(cè)

> 鍍銅厚度

> CMP 后的平整度和均勻度

> UBM 高度和粗糙度

> RDL 厚度、寬度和粗糙度

> 補(bǔ)充和增強(qiáng)自動(dòng)碰撞檢測(cè)系統(tǒng)的性能

> 凹凸和釘子的高度、直徑和共面性

> 彎曲和壓力

> 載體、粘合劑、鍵合晶圓厚度和 TTV

> 最終封裝的形貌和平面度

>熱負(fù)荷下的堆垛變形

> 模具檢驗(yàn)