SENCON漏光測(cè)試儀ELTP

Quasar 頭的靈敏度是以前的探測(cè)器的兩倍，比原來(lái)的 ELTP 光測(cè)試儀好 20 倍。 采用新的內(nèi)部處理器電子器件、改進(jìn)的振動(dòng)抑制、新一代的高性能傳感器和新的探測(cè)器光學(xué)器件。

新的 ELTP 可檢測(cè)端板上的 1 微米測(cè)試孔。由于面板、刻痕或卡盤(pán)壁上的撕裂或針孔以及分裂鉚釘導(dǎo)致的實(shí)際生產(chǎn)泄漏，其檢測(cè)成功率高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)。如果剪裁卷曲和復(fù)合斑點(diǎn)缺陷大到足以影響末端周?chē)墓饷芊?，則它們也會(huì)被檢測(cè)到。該系統(tǒng)甚至可以檢測(cè)到一些間接光路。

• 減少浪費(fèi)、HFI（留待檢查）和拒收
• 快速檢測(cè)生產(chǎn)問(wèn)題
• 提高客戶(hù)滿(mǎn)意度
• 可驗(yàn)證的 1 微米靈敏度，錯(cuò)誤剔除率低于百萬(wàn)分之三
• 觸摸屏界面
• 工業(yè)0 連接

測(cè)試能力：1 微米激光在端板上鉆孔測(cè)試孔（實(shí)際檢測(cè)取決于生產(chǎn)變量）

運(yùn)行速度1高達(dá) 1000 次/分鐘（詳細(xì)規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系 Sencon）

圓端尺寸1  112 至 603 / 44.5?mm 至 153?mm 使用皮帶袋轉(zhuǎn)移

其他尺寸和非圓形聯(lián)系 1 Sencon 討論其他尺寸和非?-?圓形

ELTP 已成功安裝在全球多種類(lèi)型的飲料端轉(zhuǎn)換壓機(jī)以及各種食品端壓機(jī)上。根據(jù)客戶(hù)規(guī)格，還為其他尺寸和非圓形形狀制作了專(zhuān)用系統(tǒng)。